樹脂の硬化プロセスにおいて、オンライン、リアルタイムで高感度な誘電分析（DEA）を行い、豊富なソフトウェアで素材のレジンフロー、粘度変化、ゲル化、硬化進行、反応終端などを解析し、温度や圧力データとともに反応の特定化や材料の品質管理分析を提供します。用途に応じたセンサで材料開発から品質保証、さらにはプレス、オーブンやオートクレーブなど実際のプロセスでも適用することができます。誘電キュアモニタリングはすでに世界中で600社以上の民間企業や大学・研究機関への納入実績があります。
新製品のLT451及びLTF631モデルは数秒の反応から長時間の反応まで対応できるコンパクトで非常にコストパフォーマンスの高いキュアモニターシステムです。デモ機による貴サンプルのテストにも対応していますのでご遠慮なくお申し付け下さい。
レジン、接着剤、プリプレグ、コンポジット、SMC/BMC、RTM、封止材、塗料、コーティング、フィルム、UV硬化、電子実装材料、オーブン、プレス、オートクレーブなど
| 誘電分析によるキュア反応の特定化 | 材料 |
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 LT451汎用 キュアモニタ |
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 ICボンディング圧力センサシステム(PDF) |
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LT451モデルは、材料開発から生産プロセスまで適用できる汎用的な誘電キュアモニターです。ワイドな周波数領域（0.001Hz〜100KHz）でマルチ周波数によるスウィープ測定ができるので、反応終端までの非常に高感度なモニタリングができます。1個から最大8個までの誘電センサを利用してマルチポイントでのキュアモニタリングが可能です。測定チャンネルはいつでも拡張することができます。
LTF631モデルは主に反応時間の短い（数秒から数分間）速硬化タイプの樹脂材料について高速サンプリング（最大50ミリ秒毎）ができる硬化モニターです。誘電パラメータ、イオン粘度、温度や圧力を最大4チャンネルまでリアルタイムで同時計測します。プレス金型内での材料成形性、反応性評価も容易にできます。エポキシ封止材や速硬化レジン、SMC/BMCなどモールド成形やUV硬化等に利用されています。また熱電対や圧力センサ、変位センサ等も利用でき、品質保証やプロセス開発にも有効です。
LTP350は卓上型のエアープレスで多様な樹脂材料（SMC/BMC、封止材料などコンパウンド成形材料や、各種液状樹脂、コンポジット、プリプレグやフィルムなど）のキュアモニタリングが簡単にできるようにデザインされています。
実際の硬化条件にて温度プログラムすることで樹脂の硬化挙動の特定化が容易に可能になります。プレス上下のプラテンを個別に温度制御でき、等温モードや昇温-ホールドなどのプログラム制御も簡単にできます。マニュアル操作またはリモート操作が可能で、各種誘電計測センサが利用できます。
卓上型マイクロプレスLTP-350 350℃までのプログラム温度制御。
卓上型のプログラマブルプレスで液状樹脂から成形樹脂まで多様な試験が簡単にできます。
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主な仕様
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センサテスト金型にはセラミックセンサの他にキスラー圧力＆温度センサもマウントして成形材料の試験が容易にできます。
卓上型ナノプレスLTP-250（250℃まで）
小型・軽量・低価格。マニュアルでも専用アプリソフトウェアでも簡単に操作できます。
より低コストの樹脂の試験環境を提供する小型の卓上プレス（左写真）や
高精度プログラマブル・ホットプレート（カバー付き：右写真）等も別途用意しています。
アプリケーション例（PDF 約2.3MB）
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